本报讯 尔子许子皓报导：指日，日本京瓷团体董事长谷本秀夫透露表现，因为今朝5G、数据中间的须要不停爬升，将投资625亿日元（约合31.4亿元）在鹿儿岛川内工场扩建一栋半导体用零零件工场，新厂房将至今年5月份开工bob足球，估计2023年10月开端投产，雇400名新职工。

　　日本京瓷团体一向深耕邃密陶瓷的研发和出产，鹿儿岛川内工场举动京瓷的焦点工场之一，首要出产半导体用陶瓷封装资料。京瓷透露表现，本次扩产完结后，鹿儿岛川内工场的出产才能将晋升4.5倍，而且成为京瓷在日本境内最大的厂房。

　　今朝，跟着IoT的成长和5G通讯的遍及，电脑、智妙手机、数据中间、汽车等种种产物搭载的半导体产物须要急忙增加，墟市范围也连续增添。与此同时，用于半导体成立装配的紧密陶瓷零零件也大幅增加，京瓷为应答激增的墟市须要，睁开了一系列扩产勾当。

　　2021年4月，京瓷就曾透露表现，从2021财年起，3年内装备投资范围将进步到4500亿日元（约合226.6亿元），每一年装备投资额将达1500亿日元（约合75.5亿元）。跟着5G的周全遍及，陶瓷封装和电子零零件须要大幅增加，京瓷将以日本和西北亚等地工场为中间，改相差产装备，进步供给才能，加强位于日本鹿儿岛县的主力工场的出产，并方案在泰国增添投资。10月1日，京瓷颁布发表，投资约100亿日元（约5亿元）在越南兴修半导体封装的崭新厂房。11月29日，京瓷再次透露表现，为保证紧密陶瓷奇迹的进一步增添，决议在鹿儿岛县国合作场新设第7*工场、第7*工场，将于2022年10月、2023年10月顺次开端投产，届时，鹿儿岛县国合作场同类产物的出产才能将晋升至本来的2倍摆布。

　　半导体行业老手池宪念向《华夏电子报》尔子透露表现，京瓷在各表率封装基板、半导体零零件范畴占有较高的墟市份额，约为50%。此中，京瓷是陶瓷封装基板墟市的万万带领者，其环球墟市份额曾一度高达80%。日本京瓷的这次扩产，会进一步增添其在陶瓷封装基板范畴的环球墟市上风，挤占同范畴其异国际厂商的墟市份额，给其余陶瓷封装基板企业带来合作压力bob足球，乃至无机会使其重回到环球占比超80%的巨子职位。